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操作
產(chǎn)品說(shuō)明:NFC 無(wú)線(xiàn)充電通信接收器前端
封裝:XQFN8產(chǎn)品說(shuō)明:符合IEEE 100BASE-T1的汽車(chē)以太網(wǎng)PHY收發(fā)器
封裝:36-HVQFN產(chǎn)品說(shuō)明:LED照明驅(qū)動(dòng)器,雙相升壓轉(zhuǎn)換器IC,汽車(chē)級(jí),SPI,limp-home模式
封裝:HVQFN-32產(chǎn)品說(shuō)明:LED照明驅(qū)動(dòng)器,單相升壓轉(zhuǎn)換器IC,汽車(chē)級(jí),SPI,limp-home模式
封裝:HVQFN-32產(chǎn)品說(shuō)明:i.MX 93應(yīng)用處理器系列—Arm? Cortex?-A55,ML加速,高能效MPU
封裝:LFBGA306產(chǎn)品說(shuō)明:i.MX 93應(yīng)用處理器系列—Arm? Cortex?-A55,ML加速,高能效MPU
封裝:LFBGA306產(chǎn)品說(shuō)明:i.MX 93應(yīng)用處理器系列—Arm? Cortex?-A55,ML加速,高能效MPU
封裝:LFBGA306產(chǎn)品說(shuō)明:i.MX 93應(yīng)用處理器系列—Arm? Cortex?-A55,ML加速,高能效MPU
封裝:LFBGA306產(chǎn)品說(shuō)明:i.MX 93應(yīng)用處理器系列—Arm? Cortex?-A55,ML加速,高能效MPU
封裝:LFBGA306產(chǎn)品說(shuō)明:i.MX 93應(yīng)用處理器系列—Arm? Cortex?-A55,ML加速,高能效MPU
封裝:LFBGA306產(chǎn)品說(shuō)明:i.MX 93應(yīng)用處理器系列—Arm? Cortex?-A55,ML加速,高能效MPU
封裝:LFBGA306產(chǎn)品說(shuō)明:i.MX 93應(yīng)用處理器系列,工業(yè)級(jí) Arm? Cortex?-A55,ML加速,高能效MPU
封裝:LFBGA306產(chǎn)品說(shuō)明:i.MX 93應(yīng)用處理器系列—Arm? Cortex?-A55,ML加速,高能效MPU
封裝:LFBGA306產(chǎn)品說(shuō)明:ARM? Cortex?-A55 微處理器 IC i.MX 91 1 核,64 位 1.4GHz
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:ARM? Cortex?-A55 微處理器 IC i.MX 91 1 核,64 位 1.4GHz
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