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規(guī)格型號(hào)
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參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買(mǎi)數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說(shuō)明：快速響應(yīng)、45dB 范圍、0.5GHz 至 43.5GHz 包絡(luò)探測(cè)器
封裝：LFCSP-6
產(chǎn)品說(shuō)明：0.25 dB LSB GaAs MMIC 5位數(shù)字正控制衰減器，DC - 4 GHz
封裝：QFN-16
產(chǎn)品說(shuō)明：高性能第四代DSP
封裝：LQFP-100
產(chǎn)品說(shuō)明：高性能第四代DSP
封裝：LFCSP-88
產(chǎn)品說(shuō)明：高性能第四代DSP
封裝：LQFP-100
產(chǎn)品說(shuō)明：高性能第四代DSP
封裝：LFCSP-88
產(chǎn)品說(shuō)明：高性能第四代DSP
封裝：BGA-196
產(chǎn)品說(shuō)明：高性能第四代DSP
封裝：LFCSP-88
產(chǎn)品說(shuō)明：鎖相環(huán) - PLL 6 GHz 直接調(diào)制 frac-N PLL
封裝：LFCSP-24
產(chǎn)品說(shuō)明：低功耗400MHz BLACKFIN+嵌入式處理器，帶1 MB L2 SRAM和DDR2/LPDDR接口
封裝：BGA-184
產(chǎn)品說(shuō)明：低功耗400MHz BLACKFIN+嵌入式處理器，帶1 MB L2 SRAM和DDR2/LPDDR接口
封裝：BGA-184
產(chǎn)品說(shuō)明：低功耗400MHz BLACKFIN+嵌入式處理器，帶1 MB L2 SRAM和DDR2/LPDDR接口
封裝：BGA-184
產(chǎn)品說(shuō)明：低功耗 400MHz BLACKFIN+嵌入式處理器，帶256KB L2 SRAM
封裝：LFCSP-88
產(chǎn)品說(shuō)明：低功耗 400MHz BLACKFIN+嵌入式處理器，帶256KB L2 SRAM
封裝：LFCSP-88
產(chǎn)品說(shuō)明：低功耗 200MHz BLACKFIN+嵌入式處理器，帶128KB L2 SRAM和DDR2/LPDDR接口
封裝：BGA-184
產(chǎn)品說(shuō)明：低功耗 200MHz BLACKFIN+嵌入式處理器，帶128KB L2 SRAM和DDR2/LPDDR接口
封裝：BGA-184電話咨詢：86-755-83294757
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