商品名稱:LMQ66430MC3RXBRQ1
數(shù)據(jù)手冊:LMQ66430MC3RXBRQ1.pdf
品牌:TI
年份:23+
封裝:VQFN-14
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:5000 件
LMQ66430MC3RXBRQ1 一款內(nèi)置集成旁路和自舉電容器的36V、3A(有2A和1A型號)同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器。這些器件采用增強型HotRod? QFN封裝。該轉(zhuǎn)換器簡單易用,支持2.7V至36V寬輸入電壓范圍(啟動或工作后),瞬態(tài)電壓高達42V。
LMQ664x0設計用于滿足常開型工業(yè)應用的低待機功耗要求。自動模式可在輕負載時實現(xiàn)頻率折返,在13.5VIN時實現(xiàn)1.5μA無負載電流消耗和較高輕負載效率。
特性
設計用于工業(yè)應用。
結(jié)溫范圍:–40°C至+150°C
關(guān)鍵引腳之間的NC引腳可提高可靠性
同類出色的引腳FMEA
高達42V的輸入瞬態(tài)保護
啟動后寬輸入電壓范圍:2.7V(下限閾值)至36V
可調(diào)輸出高達95%的VIN、3.3V和5V固定VOUT選項
支持功能安全
來輔助功能安全系統(tǒng)設計的文檔
1mA時效率大于85%
經(jīng)過優(yōu)化滿足低EMI要求
集成旁通和自舉電容器可降低EMI
雙隨機展頻可降低峰值發(fā)射
增強型HotRod? QFN封裝可最大限度地減少開關(guān)節(jié)點振鈴
可調(diào)FSW:200kHz–2.2MHz,帶RT引腳
微型解決方案尺寸和低元件成本
集成輸入旁通電容器和自舉電容器可降低EMI
2.6mm × 2.6mm增強型HotRod?QFN封裝,帶可濕性側(cè)翼
內(nèi)部補償
應用
工廠自動化:PLC、DCS和PAC
測試與測量
醫(yī)療
航空航天與國防
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
TI
SOT-23-6
2000
降壓開關(guān)穩(wěn)壓器 IC 正向可調(diào) 0.6V 1 輸出 3A SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
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